أعلن رئيس شركة أبل تيم كوك سابقًا أن عملاق التكنولوجيا سيشتري شرائح لأجهزة iPhone وMac وغيرها من المنتجات الرئيسية المصنوعة في المصنع الجديد لشركة تايوان لتصنيع أشباه الموصلات (TSMC) في فينيكس، أريزونا، حيث بدا الأمر بمثابة فوز كبير لإدارة بايدن، التي وقعت قانون تشيبس ليصبح قانونًا العام الماضي لتعزيز التصنيع في الولايات المتحدة وتقليل اعتمادها على الموردين الخارجيين، الآن، ذكرت The Information أنه على الرغم من أن مكونات شرائح Apple سيتم تصنيعها في الولايات المتحدة، إلا أنه لا يزال يتعين إعادتها إلى موطن TSMC الأصلي للتجميع.
من الواضح أن مصنع الشركة المصنعة في ولاية أريزونا لا يمتلك الإمكانيات اللازمة لتعبئة الرقائق الأكثر تقدمًا لعملائه، “التغليف” هو ما تسميه المرحلة النهائية من التصنيع، حيث يتم تجميع مكونات الشريحة داخل مكان قريب من بعضها البعض قدر الإمكان لتعزيز السرعة وكفاءة الطاقة، ويستخدم iPhone، على وجه الخصوص، طريقة التعبئة والتغليف التي طورتها TSMC منذ عام 2016. ويمكن تعبئة شرائح أجهزة iPad وMac خارج تايوان، ولكن يجب تجميع أجهزة iPhone فيها، وفقاً لموقع engadget.
وتقول المعلومات إن شركة Apple هي العميل الوحيد للشركة المصنعة الذي يستخدم طريقة التغليف الخاصة بها بكميات كبيرة، لكن TSMC لديها عملاء آخرين، بما في ذلك NVIDIA وAMD وTesla، ومن غير الواضح كم عدد نماذج شرائح تلك الشركات التي سيتم إرسالها مرة أخرى إلى تايوان للتغليف، ولكن يقال إنها تتضمن شرائح للذكاء الاصطناعي، بما في ذلك NVIDIA’s H100، كما أفاد المنشور سابقًا أن جوجل ستستخدم العبوة المتقدمة من TSMC المستخدمة على iPhone لهواتف Pixel المستقبلية.
وخصصت الحكومة أكثر من 50 مليار دولار من التمويل بموجب قانون CHIPS لتقديم الدعم للشركات التي تبني مصانع الرقائق في الولايات المتحدة، يشجع الرئيس جو بايدن وإدارته نمو صناعة أشباه الموصلات الأمريكية للتخفيف من تداعيات التوتر المتزايد بين الولايات المتحدة والصين بشأن تايوان.
وفي أغسطس، وقع الرئيس على أمر تنفيذي يحد من الاستثمارات الأمريكية في شركات التكنولوجيا الصينية التي تتعامل مع أشباه الموصلات والحوسبة الكمومية والذكاء الاصطناعي.
نظرًا لأن الحكومة أنشأت مؤخرًا (PDF) برنامجًا وطنيًا لتصنيع التغليف المتقدم لتعزيز تعبئة الرقائق في الولايات المتحدة، فهي تدرك الحاجة إلى إدخال عملية التغليف إلى البلاد، أيضًا Apple وجميع عملاء TSMC ليسوا الشركات الوحيدة التي يجب إرسال شرائحها إلى الخارج للتجميع، نظرًا لأن الشركات المصنعة لا تصنع منتجات كافية في الولايات المتحدة لتبرير بناء مرافق التعبئة والتغليف في البلاد، ومع ذلك، فإن هذا البرنامج يحصل على تمويل بقيمة 2.5 مليار دولار فقط بموجب قانون CHIPS، وأخبر معهد الدوائر المطبوعة المنشور أن المبلغ يظهر أن التغليف لا يحظى بالأولوية.
أما بالنسبة لشركة TSMC، فقد قالت مصادر المعلومات إنها ليس لديها خطط لبناء منشآت التعبئة والتغليف في الولايات المتحدة بسبب التكاليف الباهظة المترتبة على ذلك، ومن المرجح أن يتم تقديم أي طريقة تعبئة مستقبلية تقوم بتطويرها في تايوان.
